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半导体端面泵浦激光打标机

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基本参数
服务项目 浏览量2 发布时间2011-05-09
品牌博成 所在地河南 郑州 起订≥11 台
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09已下架
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详细说明

采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式,具有可靠性高,使用寿命长,能量转换效率高,光束质量好,整机功耗低,半导体全固态全风冷装置,激光源与谐振腔分体结构,维护方便体积轻巧,方便系统集成等优点。

适用材料:如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
    广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

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