半导体侧面泵浦激光打标机

（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。

　　半导体激光打标机耗材或易损件有：

　　CO2激光打标机耗材或易损件有：。

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