加成型导热电子灌封胶

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一、产品描述：

耐高温导热系数好的硅胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、产品应用领域：

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

- 精细电子元器件

- 通明度及复原需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

适用于对防水绝缘导热有需求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安定器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。

三、产品特征： 

耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。

耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。

耐高温导热系数好的硅胶：适用于有透明要求的浇注粘接。

 四、使用方法及注意事项：

混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比。

HY-E605使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，
在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

包装规格：

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

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