加成型双组份绝缘电子

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一、加成型双组份绝缘电子灌封胶的概述：

电子灌封胶外观是流动的液体，呈透明状，是一种环保透明的加成型电子灌封硅胶。可室温也可加热固化，一种温度越高固化越快的电子灌封胶，且固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

二、加成型双组份绝缘电子灌封胶用途：

适用于电子配件绝缘、太阳能板、线路板、 散热要求较高的模块电源、固定元器件、大功率电器配件，起到防水绝缘抗震防霉防尘作用，具有耐气候性，耐老化性，耐化学介质，耐变黄等特点。

三、加成型双组份绝缘电子灌封胶产品基本信息：

外观：白色或深灰色粘稠液体

粘度：2500±500

硬度：30

四、加成型双组份绝缘电子灌封胶操作方法：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.  混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

五、加成型双组份绝缘电子灌封胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。    

六、加成型双组份绝缘电子灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。