高分子扩散焊机厂商

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高分子扩散焊机分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种，是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的专业设备。

高分子扩散焊原理：通过施力一定压力，高温加热使物质间分子相互扩散运动，达到材料焊接的目的。优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司研发生产的变频高分子扩散焊机已在众多业内的大型企业正常使用多年，用户评价良好，在国内焊接设备厂家中口碑良好。

扩散的分类

   扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异，它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

   大体上说，扩散可分为两类，即自扩散（Self-diffusion）和异种原子间的扩散——化学扩散（Chemical diffusion）。所谓自扩散，是指同种金属原子间的原子移动；而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看，扩散可分为三类：晶内扩散（Bulk diffusion）、晶界扩散（Grain-boundary diffusion）和通过扩散而形成的中间层，会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化，尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此，有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

表面扩散：

   结晶组织与空间交界处的原子，总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此，熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象，也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象，是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时，撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散，最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动，也称为表面扩散。一般认为，这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述：表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时，锡在其表面有选择地扩散，由于铅使表面张力下降，还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。

  扩散焊机采用先进的触摸屏+PLC+人际界面工作方式，准确控制送料尺寸。切刀机构采用性能优异的电子刹车系统，速度快，力量大，效率高。易于半断、全断裁切。整机操作十分简单，功能齐全。

   用途：本机主要用于铜软连接、铝软连接，橡胶软连接，金属丝网软连接等需要循环长度的自由裁切，即长度的递加或递减裁切功能（裁切的后一片比前一片长一定的长度，或则第二段比第1段长一定的长度，比如：第1段我们设定长度为100MM，我们递增的长度为5MM，那么我们的第二段的长度即为105MM，第三段的长度为110MM，以此类推，直到我们设定的数量为止，此为软连接的一个循环。），特别适用于铜、铝，丝网软连接 加工行业，