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扩散焊机

 
品牌: 电子仪器厂
单价: 面议
起订: 1 件
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 河南 郑州
有效期至: 2025-03-09 [已过期]
最后更新: 2018-07-28 19:41
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公司基本资料信息

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详细说明



创造焊接新时代,巩义电子仪器高分子扩散焊机是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。

   巩义电子仪器高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。巩义电子仪器高分子扩散焊机结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。

   高分子扩散焊机主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品,钎焊异性特殊工件。






扩散的分类

   扩散的程度因焊料的成分和母材金属的种类及不同的加热温度而异,它可分成从简单扩散到复杂扩散几类。

   大体上说,扩散可分为两类,即自扩散(Self-diffusion)和异种原子间的扩散——化学扩散(Chemical diffusion)。所谓自扩散,是指同种金属原子间的原子移动;而化学扩散是指异种原子间的扩散。如从扩散的现象上看,扩散可分为三类:晶内扩散(Bulk diffusion)、晶界扩散(Grain-boundary diffusion)和通过扩散而形成的中间层,会使结合部分的物理特性和化学特性发生变化,尤其是机械特性和耐腐蚀性等变化更大。因此,有必要对结合金属同焊料成分的组合进行充分的研究。

表面扩散:

   结晶组织与空间交界处的原子,总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此,熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象,也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象,是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时,撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散,最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动,也称为表面扩散。一般认为,这时的扩散活动能量是比较小的。如前如述:表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。用锡-铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时,锡在其表面有选择地扩散,由于铅使表面张力下降,还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。



体扩散(晶内扩散)

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏,因此这个扩散阶段,可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向,扩散程度不同。由于扩散,母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下,晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散,如焊料的扩散超过母材允许固溶度,就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化,使晶粒分开,形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。



晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面,以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则,熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生,焊料金属可分割晶粒,引起和晶界扩散相类拟的现象。

   在电子产品用的锡铅焊料中,几乎不发生这种扩散,这里仅做为参考。


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