扩散焊机

使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

高分子扩散焊机，铝箔焊接机、铜箔焊接机，提供一站式焊接工艺支持，卖的不止是设备，更重要的是服务。高分子扩散焊接机为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。

    扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。

另外，为降低接头应力，除采用多层中间层外，还可使用低模数的补偿中间层，这种中间层是由纤维金属所组成，实际上是一块烧结的纤维金属垫片，孔隙度可达90%，可有效降低金属与陶瓷焊接时产生的应力。扩散焊的主要优点是连接强度高，尺寸容易控制，适合于连接异种材料。对金属陶ci刀刃与40Ｃｒ刀体的高温真空扩散焊接实验表明，金属陶瓷与40Ｃｒ焊接后，两种材料焊合相当好，再对40Ｃｒ进行调质处理，界面具有相当高的强度，焊接界面的抗拉强度达650ＭＰａ，剪切强度达到550ＭＰａ。

影响高分子扩散焊机焊接效果的因素：

扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头，原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物，其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体，间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素，如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构，形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素，且影响工艺参数很多，为了获得稳定的优质接头，长期以来人们试图从建立元素扩散，界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发，研究基本规律，找到接头质量与工艺参数的关系，达到接头性能设计与控制。