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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-21
- 品牌捷豹
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¥2.20/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1000 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌倒装3535
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¥100.00/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 10 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌GT
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¥13.00/片
品牌介绍:TOYONIA YOLL系列高品质COB光源产品是日本东洋光电工业株式会社推出在LED光源旗舰产品。YOLL系列COB光源色彩还原能力
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 片
- 更新时间2015-07-03
- 品牌TOYONIA
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¥20.00/片
品牌介绍:TOYONIA YOLL系列高品质COB光源产品是日本东洋光电工业株式会社推出在LED光源旗舰产品。YOLL系列COB光源色彩还原能力
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 片
- 更新时间2015-07-10
- 品牌TOYONIA
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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¥1.00/台
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-11-21
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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¥90.00/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 100 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌GT
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¥230.00/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 10 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌GT
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-25
- 品牌捷豹
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¥1.00/台
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-11-21
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌未完善
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-23
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-25
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-21
- 品牌捷豹
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