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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-20
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-27
- 品牌 夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2014-02-25
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2014-02-25
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2014-02-25
- 品牌夏普
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¥2.20/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1000 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌倒装3535
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¥90.00/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 100 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌GT
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¥230.00/pcs
倒装共晶LED光源的优势A芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!B采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 10 pcs
- 更新时间2022-06-08
- 品牌GT
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-20
- 品牌夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-27
- 品牌 夏普
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¥1.00/PCS
夏普LED特点及优基于小功率芯片集成的大功率模块'1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热情能好等特点.2.
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 PCS
- 更新时间2012-10-27
- 品牌
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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¥1.00/颗
SHARP白光LED模组采用蓝光芯片配红绿荧光粉技术,率先采用陶瓷基板封装,已得到各大厂商的认同,目前SHARP已量产4W-25W产品线,每个
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 颗
- 更新时间2012-10-27
- 品牌夏普
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