半导体高温高压蒸煮仪

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半导体高温高压蒸煮仪用途：

　　该设备主要是测试产品在高温、(400-039-9905)高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验,主要用于对磁性材料、电工、电子产品、元器件、零部件、钕铁硼、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下,对产品的物理以及其它相关性能进行测试,测试后,通过检定来判断产品的性能是否能够达到要求,以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用. www.17asli.com 

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　　产品特点：

　　1.试验箱内外箱材料为SUS304不锈钢；

　　2.保温层：超细玻璃纤维保温棉;

　　3.温控仪日本“富士”数显温控仪,微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸汽温度。

　　4.传感器：PT100；

　　5.执行元器件：法国“施耐德”系列交流接触器、开关、按钮。

　　6.压力控制采用指针显示。

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　　技术指标：

　　1.型号：MAX-PCT系列 www.ytlrcjx.com  

　　2.温度范围：RT+10~125℃；控温精度：≤±0.5℃;（饱和蒸气温度）

　　3.湿度范围：95%~100%R•H；（饱和蒸气湿度）

　　4.压力范围：0~2.5Kg/cm²;（内桶设计耐压3.5Kg/cm2）

　　5.时间范围:000Hr～999Hr

　　6.加压时间:0.00Kg～1.04Kgcm2约45分钟内

　　7.测试条件:温度121℃,100%R.H饱和蒸气压力1.04Kgcm2,

　　8.试验箱工作室尺寸：Ф240×440（mm）。【为圆型】

　　9.外型为台式。外型尺寸约900×1000×800mm（W×D×H）

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　　安全保护及性能：www.17asli.com 

　　1.室体超温保护；【自动】

　　2.室体超压保护；【自动】

　　3．缺水保护。有报警提示，及自动切断加热功能。

　　4.自动进水可连续工作500小时以上。

　　5.自动排气\排水功能。【在试验结束后】

　　6.在停电的状态下可采用手动进行排水、排气。

　　7.测试样品盒1只50×160×400（mm）

　　【半导体高温高压蒸煮仪执行与满足标准】

　　※IEC60068-2-66

　　※JESD22-A102-B

　　※EIAJED4701

　　※EIA/JESD22

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