服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2015-04-28 |
品牌上海铭缘 | 所在地上海 松江 | 起订≥1 公斤 |
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CuW75被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰,以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料,同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似,被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性,钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。70-90%的钨合金被用在一些特殊形状产品制作中。渗透系数1.3增强了对铜的均质钢靶,因为两者的密度和破裂时间的增加。钨粉的药型衬垫,尤其适用于石油钻井。其它韧性金属可以用作铜的地方以及粘合剂。石墨可以添加润滑剂粉末。