一步法硅烷交联电缆料造粒机

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特点：全性能挤出特性这是一种应用于低压力缆绝缘，通过暴露于水份中完成交联的硅烷可交联聚乙烯电缆料。本设备是为电压等级10KV及以下交联架空电缆及交联力缆专门设计的造粒机。一步法硅烷交联技术生产的。生产工艺中利用了一种特殊的能够使添加剂和硅烷均匀吸附到未接枝聚乙烯颗粒中的方法, 因此储存期特长且不易产生预交联和焦烧，也无需添加其它任何催化剂/添加剂(色母料或碳黑除外)。本电缆料在挤出前是热塑性材料，但在高温挤出时快速完成接枝制成成品后在水份及温度存在的条件下完成交联而成为热固性材料。色母料：建议在使用色母料或碳黑母料前预先在70℃的条件下干燥4小时后再混入交联料(本交联料不需也不能干燥).硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装

硅烷化学交联――温水交联采用加入硅烷交联剂的聚乙烯绝缘材料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将已冷却装盘的绝缘线芯浸入85-950C热水中进行水解交联，由于湿法交联会影响绝缘层中的含水量。一般最高电压等级仅达10KV。辐照交联――物理交联采用经过改性的聚乙烯绝缘料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将冷却后的绝缘线芯，均匀通过高能电子加速器的辐照扫描窗口完成交联过程。辐照交联电缆料中不加入交联剂，在交联时是由高能电子加速器产生的高能电子束有效穿透绝缘层，通过能量转换产生交联反应的，因为电子带有很高的能量，而且均匀地穿过绝缘层，所以形成的交联键结合能量高，稳定性好。表现出的物理性能为，耐热性能优于化学交联电缆。但由于受加速器能量级的限制(一般不超过3.0Mev电子束有效穿透厚度为10mm以下，考虑几何因数，生产电缆的电压等级仅能达到10KV，优势在6KV以下硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装

特点：全性能挤出特性这是一种应用于低压力缆绝缘，通过暴露于水份中完成交联的硅烷可交联聚乙烯电缆料。本设备是为电压等级10KV及以下交联架空电缆及交联力缆专门设计的造粒机。一步法硅烷交联技术生产的。生产工艺中利用了一种特殊的能够使添加剂和硅烷均匀吸附到未接枝聚乙烯颗粒中的方法, 因此储存期特长且不易产生预交联和焦烧，也无需添加其它任何催化剂/添加剂(色母料或碳黑除外)。本电缆料在挤出前是热塑性材料，但在高温挤出时快速完成接枝制成成品后在水份及温度存在的条件下完成交联而成为热固性材料。色母料：建议在使用色母料或碳黑母料前预先在70℃的条件下干燥4小时后再混入交联料(本交联料不需也不能干燥).硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装

硅烷化学交联――温水交联采用加入硅烷交联剂的聚乙烯绝缘材料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将已冷却装盘的绝缘线芯浸入85-950C热水中进行水解交联，由于湿法交联会影响绝缘层中的含水量。一般最高电压等级仅达10KV。辐照交联――物理交联采用经过改性的聚乙烯绝缘料，通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后，将冷却后的绝缘线芯，均匀通过高能电子加速器的辐照扫描窗口完成交联过程。辐照交联电缆料中不加入交联剂，在交联时是由高能电子加速器产生的高能电子束有效穿透绝缘层，通过能量转换产生交联反应的，因为电子带有很高的能量，而且均匀地穿过绝缘层，所以形成的交联键结合能量高，稳定性好。表现出的物理性能为，耐热性能优于化学交联电缆。但由于受加速器能量级的限制(一般不超过3.0Mev电子束有效穿透厚度为10mm以下，考虑几何因数，生产电缆的电压等级仅能达到10KV，优势在6KV以下硅烷交联电缆料造粒机：高混机-------双螺杆造粒机--------摇罐--------真空包装