描述—AS1421是单组份加成型硅胶粘接剂，膏状。加温固化成坚硬的硅胶具有极好的介电性能和导热性能。AS1421适合用于有导热要求的电子配件封装。完全中性不会对电极和其他金属部件产生腐蚀。
用途—AS1421加热固化能够提高生产时间，导热性能非常好，特别适合于汽车ABS控制单元的导热密封。
特点 测试方法 结果
固化前产品
颜色 灰色
外观 灰色膏状
粘度 Brookfield 140000mPa.s
固化后弹性体
（3mm厚度125℃下60分钟后所得结果）
拉伸强度 BS903 Part A2 2.20MPa
断裂伸长率 BS903 Part A2 105%
硬度 ASTM D2240-95 56Shore A
比重 BS903 Part A1 2.18
导热系数 2.10w/mK
体积测定 586ppm/℃
线性 195ppm/℃
最小服务温度 -50℃
最大服务温度 AFS 1540B 210℃
电气性能
体积电阻率 ASTM D-257 3.5×1013Ω.cm
介电强度 ASTM D-149 ＞18Kv/mm
