高温半导体专用锡膏

高温锡膏,针筒包装, Sn5Pb92.5Ag2.5，， Sn10Pb88Ag2合金,熔点为280度,实用于半导体的封装焊接上,属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体器件封装接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。