详细说明
产品介绍 PCB 设计参数 : ◎最高设计层数： 28 层 ◎最大 PIN 数目： 48963 ◎最大 Connections ： 36215 ◎最小过孔： 8MIL(4MIL 激光孔 ) ◎最小线宽： 3MIL ◎最小线间距： 4MIL ◎一块 PCB 板最多 BGA 数目： 44 ◎最小 BGA PIN 间距： 0.5mm 产品属性PCB 设计涉及产品例举 : ◎数据通讯系列： VOIP 、 xDSL 、 路由器、以太网交换机、接入服务器 ◎光网络产品： SDH 、 DWDM 、 METRO ◎无线产品： GSM/GPRS 、 CDMA 、 WCDMA 、无线基站设备 ◎多媒体产品：编解码设备、可视电话、会议电视 ◎消费类产品：高清电视、 2G / 3G 手机、双模手机、 MP4 、 PMP 其他说明PCB 设计涉及套片例举 : ◎ Intel 处理器系列 ◎ Broadcom 网络系列 ◎ TI DSP 系列 ◎ Freescale PowerPC 系列 ◎ Altera FPGA 系列 ◎ Xilinx FPGA 系列 交易说明我们在设计中，权衡各种因素，做出全面的折衷考虑：既满足高速PCB设计要求，又降低设计复杂难度。我们对高速PCB设计手段的采用，构成了设计过程的可控性。只有可控的，才是可靠的，也才会是成功的！
