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基本参数
服务项目 浏览量27 发布时间2013-10-01
品牌太速科技 所在地 起订≥1 普通
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09已下架
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详细说明
产品介绍 PCB 设计参数 :   ◎最高设计层数: 28 层   ◎最大 PIN 数目: 48963   ◎最大 Connections : 36215   ◎最小过孔: 8MIL(4MIL 激光孔 )   ◎最小线宽: 3MIL   ◎最小线间距: 4MIL   ◎一块 PCB 板最多 BGA 数目: 44   ◎最小 BGA PIN 间距: 0.5mm 产品属性PCB 设计涉及产品例举 :   ◎数据通讯系列: VOIP 、 xDSL 、 路由器、以太网交换机、接入服务器   ◎光网络产品: SDH 、 DWDM 、 METRO   ◎无线产品: GSM/GPRS 、 CDMA 、 WCDMA 、无线基站设备   ◎多媒体产品:编解码设备、可视电话、会议电视   ◎消费类产品:高清电视、 2G / 3G 手机、双模手机、 MP4 、 PMP 其他说明PCB 设计涉及套片例举 :   ◎ Intel 处理器系列   ◎ Broadcom 网络系列   ◎ TI DSP 系列   ◎ Freescale PowerPC 系列   ◎ Altera FPGA 系列   ◎ Xilinx FPGA 系列 交易说明我们在设计中,权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低设计复杂难度。我们对高速PCB设计手段的采用,构成了设计过程的可控性。只有可控的,才是可靠的,也才会是成功的!

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