半导体湿制程清洗设备

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一、 设备概况 A. 设备名称：有机去胶清洗台 B. 设备型号：KZIC-T-OGSW-05B C. 整机尺寸：约1700mm（L）×1300mm(W)×1850mm(H)； D. 操作台面高度：900±20mm E. 被清洗工件规格：8 英寸圆片,25 片/篮（233mm*215mm*220mm）； F. 产能：1 篮/批，25 片/批； G. 节拍 ：0～99min 可调； H. 设备类型:半自动； 二、 设备构造 A. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台骨架材质：国产优质SUS304 骨架外包； B. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台外壳材质：2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成； C. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台台面材质：2mm 厚SUS304 镜面板 D. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台去胶清洗槽：2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光； E. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台QDR 槽：德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成； F. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台管路：管路位于机台下/后部，管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用； G. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台排风消防：根据流体学原理设计位于机台后上部，并配有导流和消防自动关闭装置--如发现 着火，机台会采集CO2 自动灭火器的信号，自动关闭风量调节口蝶阀，有效阻止火灾蔓延； H. 工作照明：机台顶部配防腐防爆照明； I. DI/N2 GUN：设备配美国-TEQCOM PTFE N2 Gun 和DIW Gun 各1 把，置于工作设备两侧； J. 电器部分:采用触摸屏+PLC 控制，电器元器件均采用Schneider&Omron； 苏州晶洲装备科技有限公司 SUZHOU KZONE EQUIPMENT TECHNOLOGY CO.,LTD. 地址：江苏省常熟市辛庄光伏产业园光华环路32号 网址：www.kzonetech.com 电话：0512-52992666-8010/8009 联系人：张翠平 邮箱：sales@kzonetech.com QQ: 2378814156