一、 设备概况
A. 设备名称：有机去胶清洗台
B. 设备型号：KZIC-T-OGSW-05B
C. 整机尺寸：约1700mm（L）×1300mm(W)×1850mm(H)；
D. 操作台面高度：900±20mm
E. 被清洗工件规格：8 英寸圆片,25 片/篮（233mm*215mm*220mm）；
F. 产能：1 篮/批，25 片/批；
G. 节拍 ：0～99min 可调；
H. 设备类型:半自动；
二、 设备构造
A. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台骨架材质：国产优质SUS304 骨架外包；
B. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台外壳材质：2mm 厚SUS304 镜面板折弯焊接而成；
C. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台台面材质：2mm 厚SUS304 镜面板
D. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台去胶清洗槽：2mm 厚SUS316L 镜面板折弯焊接加电解抛光；
E. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台QDR 槽：德国进口10mm PP-N 板热熔焊接而成；
F. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台管路：管路位于机台下/后部，管道采用SUS316 和PFA 管路相互配合使用；
G. 晶洲（kzone）半导体湿制程清洗设备-有机去胶清洗台排风消防：根据流体学原理设计位于机台后上部，并配有导流和消防自动关闭装置--如发现
着火，机台会采集CO2 自动灭火器的信号，自动关闭风量调节口蝶阀，有效阻止火灾蔓延；
H. 工作照明：机台顶部配防腐防爆照明；
I. DI/N2 GUN：设备配美国-TEQCOM PTFE N2 Gun 和DIW Gun 各1 把，置于工作设备两侧；
J. 电器部分:采用触摸屏+PLC 控制，电器元器件均采用Schneider&Omron；
苏州晶洲装备科技有限
公司
SUZHOU KZONE EQUIPMENT TECHNOLOGY CO.,LTD.
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