净化工程的控制
洁净室中的温湿度控制 洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径um的硅片，温度上升度，就引起了.um线性膨胀，所以必须有±.度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过度。 湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为—%。洁净室中的气压规定 对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则： ．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。 .洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。 .相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。 压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规定
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。 对于乱流洁净室由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求； ()送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。()吹过水平面的气流速度（例如侧送时回流速度）不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干.m/s。洁净密闭灯 洁净密闭灯分为普通型和应急型两种。通常采用双管形式。其中应急型在正常情况下也可以当普通型使用，在厂房突然断电的情况下，其可保持继续照明，并且不需要单独供电系统。在用材上，洁净密闭等有不锈钢和烤漆型两种，面罩有透明和不透明之分。净化工程是由以下内容组成的通风柱井通风拄井是通过由
彩钢板安装而形成的通风管道。一般设置于洁净去内，其上可安装通风口，通过设计使洁净区内气流布置合理，经常别回风系统和排风系统采用。结构形式上有三角行柱和方形柱两种。地面处理通过使用优质的地面材料，在原地面上形成一个具有平整，密实，耐化学腐蚀，色彩鲜艳，无毒性，易于清理的面层，并且具有优良的物理性能，包括很高的附着力，抗压强度，抗弯强度，以及很好的抗冲击耐磨能力。主要适用于有洁净等级的地面。结构包柱结构包柱适用于洁净区内有水泥结构柱或钢结构柱的情况，经彩钢板安装处理后，使车间即美观漂亮，又符合GMP要求。配电箱（柜）洁净区内的配电箱(柜)根据要求不同，可采用明装或暗装方式安装。其暗装结构形式类似于通风柱井或结构包柱。我
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