SMD零件半自动封装机

特性：
可设定空带包装、零件计数两组数据，设备自动完成不需切换，省时省力。 适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调、微调两种功能，保证料带前进顺畅。 分离式双封刀设计，温度、压力及位置均单独调节，封刀拉力容易调整。 封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作无需工具，大大降低操作难度。 计时、计数、测温等机能均由PLC程控，保证工作状态稳定。 先进的人机界面管理，无需其它开关按钮，操作方便，参数设定工作简洁明了，易学，易懂。 独有的连续封带模式可适应多种需求，稳定且调整运行。 适用热熔、自粘式两种胶带，胶带位置调整也采用微调机构。