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半导体激光划片机

 
品牌: 高盛
单价: 8000.00元/台
起订: 1 台
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 湖北 武汉
有效期至: 2025-03-09 [已过期]
最后更新: 2011-09-23 22:38
浏览次数: 3
 
公司基本资料信息

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详细说明

应用领域

 

太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片加工(切割切片)

 

产品特点

 

l          光纤激光器,对环境适应性更强

l          光束质量更好(基模TEM00,切缝更细,边缘更平整光滑

l          转换效率更高,运行成本更低,设备体积更小(风冷)

l          长时间免维护不间断连续运行,无消耗性易损件更换

l          软件升级至3.0版,参数集中控制,软件设置保存

l          全触摸屏操作,伺服电机驱动

 

技术指标

 

型号规格

GSC-10F

GSC-20F

激光波长

1064nm

激光功率

10W

20W

划片线宽

30µm

划片速度

120mm/s~260mm/s

划片精度

±10µm

工作台幅面

350×350mm

工作电源

220V / 50Hz / 1kVA

工作台

负压吸附 强力除尘

冷却方式

风冷

免维护使用时间

10000小时

 

     联系人:汪锋  13476801466

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