服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2017-05-12 |
品牌JUKI | 所在地湖北 | 起订≥1 件 |
供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09 |
例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm*31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。