服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2017-04-18 |
品牌FUJI | 所在地湖北 | 起订≥1 件 |
供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09 |
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。
XPF旋转头上盖,适用于XPF所有机型,料号是AGGPH860,有新款和老款,新款是9个钩子,老款的是3个钩子。所以,当客户问到这款料号时,我们要弄清楚对方要的是新款还是老款。
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SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。