服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2017-04-16 |
品牌FUJI | 所在地湖北 | 起订≥1 件 |
供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09 |
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。
XP142E / XP243E / XPF 常用易损件 详情如下:
1、XP143E 真空销(真空PIN)/真空破坏销(真空破坏PIN),XP142E也通用,料号:DNPH8171 / DNPH8181
2、XP243E 频闪灯,XP143E和XP242E,XPF 都通用,料号:DEEM5391直灯,DEEM5461弯灯
3、XP243E Y轴丝杆,XP242E Y轴丝杆,XP241E Y轴丝杆,原装全新
4、XP243E Y轴龙骨(坦克链),XP242E Y轴拖链,XP241E Y轴龙骨,原装全新
入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。