| 服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2017-04-05 |
| 品牌FUJI | 所在地湖北 | 起订≥1 件 |
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H1124D SOL VALV E XPF 原装全新....
H1124E=H63467 SOL VALV XPF 原装全新
PZ16856 NXT吸嘴杆内弹簧 NXT 仿制
S4042A PHOTO SENSOR XP243 原装全新..
例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、SMT组成
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
表面贴装元器件（SMC/SMD）
SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、SMT组成
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
表面贴装元器件（SMC/SMD）
400-6352-900