助焊剂

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检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。

助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。

用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。

调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。

如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。

在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度最好维持3－5秒，才能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂家予以协助解决。

喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。

锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。

当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。

焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80－120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。

助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。

开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。

报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。

用于长脚二次作业中，第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。

发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。

发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。

作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。