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有机硅导热胶

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本页信息为厦门市宏骐复合材料有限公司为您提供的“有机硅导热胶”产品信息,如您想了解更多关于“有机硅导热胶”价格、型号、厂家,请联系厂家,或给厂家留言。
基本参数
服务项目 浏览量4 发布时间2013-08-30
品牌宏骐 所在地福建 厦门 起订≥1 普通
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09
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详细说明
厦门宏骐684有机硅导热胶价格好性能好用于粘接填充 我们以合理的价格稳定的质量为客户服务 一、产品特点: HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶,既有良好的导热性,又具有优异的粘接力。能耐260℃高温,不同于导热硅脂的是该产品会固化,可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。 二、典型用途: 主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热,并用于变压器的导热和电子零件固定,接着与填充。 三性能指标: 性能指标 HY-684 固 化 前 外观 白色触变膏状 相对密度(g/cm3,25℃) 1.6 表干时间(min,25℃) ≤30 固化类型 单组分脱酮肟型 固 化 后 完全固化时间(d,25℃) 3~7 抗拉强度(Mpa) ≥2.5 扯断伸长率(%) ≥150 硬度(ShoreA) 45 剪切强度(Mpa) ≥2.0 使用温度范围(℃) -60~260 线性收缩率(%) 0.6 体积电阻率(Ω.cm) 2.0×1014 介电强度(KV/mm) 20 介电常数(1.2MHz) 2.8 损耗因子(1.2 MHz) 0.001 导热系数{W/(m.k)} 1.0 阻燃等级 /

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