且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
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公司基本资料信息
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详细说明
- 产品特性：抛光液
- 产品名称：硅溶胶
- 产品等级： 工业级
- 含量：30-50%
- 类目(比表面积)：A
- 是否危险化学品： 否
- 是否进口： 否
- 产地：广东
- CAS：14808-60-7
- 产商/产地：广东
- 执行质量标准：企标
- 品牌：惠和
- 型号：
中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核。生长时抑制二次成核
且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
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