大粒径硅溶胶 半导体抛光液研磨液

且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。