cpu导热硅胶

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　　导热硅胶点胶工艺

　　1、为获得好的粘接，使用前必须确认表面干净，没有油污等;

　　2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同;温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。

　　3、测试完全性能需要在72小时以后;

　　4、该产品一旦暴露在空气中，立即与空气中的水气发生作用，故而必须在挤出后的几分钟之内，开始组配

　　5、多余的未固化的导热硅胶可以用非极性溶剂擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。

　　6、对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻导热硅胶于24小时内使用，超过24小时请勿使用。

　　很多顾客在选购导热硅胶材料时，会考虑到应不应该买的问题，其实买导热硅胶最终都是起到使用、延长电子设备寿命的。当您在选购时，举棋不定时，不如看看选择力邦导热硅胶的理由。

　　1、具有导热，绝缘效果

　　2、具备稳定性和更大范围的导热系数

　　3、具有吸音减震效果

　　4、追求便捷性，具有测试，安装，可重复使用的性能

　　5、可以接触面的空气，提高导热效率，真真正正的面对面的接触，可以达到小的温差。

　　导热硅胶是高端的导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。