加成型电子灌封胶

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          广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

          无卤灌封胶是一款双组份浇铸胶,有良好的操作性能.成本低,有柔性.它按照体积比1:1的比例混合,它的填料不含磨损性,不会损伤机器的计量和点胶系统.具有很好的耐热冲击性能和低放热, 使得它非常适合用作各种元器件的模组的灌封

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球泡灯灌封胶局部不固化？

灌封胶所接触的线路板上某些部位存在影响固化的物资，如有铅焊锡、硫化橡胶、缩合型橡胶、某些热缩套管。建议先采取清洗线路板的措施，将线路板清洗干净或者对材料进行相应的处理。

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          室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。