| 服务项目 | 浏览量0 | 发布时间2017-07-10 |
| 品牌东海晶盛源 | 所在地江苏 连云港 | 起订≥1 千克 |
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球型硅微粉
【基本说明】：球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉，具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。
球型硅微粉规格 |
||||||||||
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
◇ 球形硅微粉的优势
1、球形硅微粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。
球型硅微粉的基本特性：
项目 |
单位 |
典型值 |
外观 |
- |
白色粉末 |
白度 |
% |
95-98 |
H2O |
% |
0.05 |
莫氏硬度 |
- |
7 |
密度 |
g/cm3 |
2.65 |
SiO2 |
% |
≥99.6 |
球化率 |
% |
>95 |
电导率 |
um/cm |
0.1 |
熔点 |
℃ |
1750 |
◇球型硅微粉用途：主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。
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