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>电子专用材料 >覆铜板材料 >Xilinx开发板KC705与各子卡组合.. 免费发布信息

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Xilinx开发板KC705与各子卡组合

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    服务项目 浏览量26 发布时间2013-09-30
    品牌太速科技 所在地 起订≥1 普通
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    展开
    详细说明
    产品介绍一、板卡概述 　　Kintex?-7 FPGA KC705 评估套件包括硬件、设计工具、IP 核和预验证参考设计等的所有基本组件，参考设计中包含能实现高性能、串行连接功能和高级存储器接口的目标设计。随套件提供预验证参考设计和行业标准 FPGA 夹层连接器（FMC），能够利用子卡实现升级和定制。产品属性二、板卡特性 基于 XC7K325T-2FFG900C FPGA 的 KC705 评估板 包含 DDR3 与 PCIe? 的目标参考设计 包含 Northwest Logic DMA 的评估版 AMS 101 评估卡 整套 Vivado? Design Suite: Design Edition Kintex-7 XC7K325T FPGA 专用的器件 印刷版入门指南 电缆和电源 附加下载内容，包括 参考设计、设计范例以及演示文件 开发板设计文档 扩展文档 其他说明四、产品展示 1. AD/DA子卡 该类AD/DA子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于模拟信号、中频信号采集，信号发出等应用。 2. 图像子卡 该类CamerLink子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于视频信号检测，分析等应用。3. DSP子卡 该类DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6455作为主芯片，专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于高速数据、视频信号检测，分析等应用。交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系

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