1. 芯片：广稼 灿圆
芯片尺寸：25*42mm 单芯片
2. 荧光粉：亚阁(YAG)
3. 尺寸：5.6 x 3.0 x 0.8 mm
4. 参数：
驱动电流：120MA/150mA 电压：3.0~3.6V 功率：0.5W
5. 显色指数（CRI值）：75
6. 发光角度：120度
7. 5个焊盘，热电分离
8. 焊接温度：最高不超过260℃，焊接时间：3秒
9. 目前亮度主要单颗 42.4~46.6LM,46.6~56.6Lm
10. 色温部分: 暖白2700K-3500K 自然白4000K-4750K 正白4750K-7050K
11. 主要应用：泛光源 例如：球泡，筒灯
关键技术
采用热电分离方式更有效的解决散热
热电分离：热指的是导热焊盘,电指正负电极,两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘,这样电极的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离。
