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BGA芯片焊接流程

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  • 经营模式:制造商
  • 注册资本:10万人民币
  • 企业类型:企业单位(制造商)
  • 主营产品: BGA植球  
  • 公司地区:广东/深圳
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本页信息为深圳市通天电子有限公司为您提供的“BGA芯片焊接流程”产品信息,如您想了解更多关于“BGA芯片焊接流程”价格、型号、厂家,请联系厂家,或给厂家留言。
基本参数
服务项目 浏览量0 发布时间2011-12-16
品牌深圳市通天电子 所在地广东 深圳 起订≥1 件
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09
展开
详细说明
我们专业从事SMT高密度电子产品(FPGA、CSP、BGA、QFP)焊接组装;样板、评估板、中小批量生产加工、整板手工焊接和无铅焊接业务。并于大唐电信仪表研究所,清华SMT创新实践地联合企业、高校、研究所提供SMT装配产品测试,高密度BGA芯片拆卸修复及各种在研发中用到的耗材配送服务。 我司具有10年的焊接经验及BGA焊接专业全面的培训、深知BGA的特性、以及在焊接时所需注意的问题,从BGA储存到加工至成品、返修更换、以及研发过程中所需的飞线都有自己独特处理方法。烘烤箱、干燥箱!返修IC吸放台、850热风台、万能植球器、无铅系列焊台、红外加强制循环风台式回流焊炉两台,具备返修和热风整平的功能!具有两年以上的无铅焊接经验,拥有专门的无铅焊接设备和工具,对无铅焊接.的特性有深入的了解,摸索出比较成熟稳定的无铅焊接曲线!生产过程中采用的耗材都是阿尔法系列!!!成熟的经验,可靠的耗材和设备,奠定了高品质产品的基础! BGA芯片植球返修焊接工艺流程: 拆卸→除锡→清洗→烘烤→涂敷助焊剂/锡膏→植球→焊接→清洗→烘烤→贴装

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