硅溶胶CMP抛光液|硅溶胶|硅片

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CMP抛光液 一、应用领域 硅片、硬盘基片、二氧化硅、蓝宝石、精密光学器件等的抛光。 二、产品特点 1.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。 2.纳米颗粒硬度适中，既可获得高抛光速率，又能减少表面划伤。 3.粒度可控，可根据客户需要，定制不同粒度的产品（10-150 nm）。 三、性能指标 型号及标准：CMP20、 CMP30、CMP50、CMP100 粒径大小(nm)：10-30、 20-40、40-70、90-120 SiO2含量：30±1% pH值：10-12 外观：透明至乳白液体 保质期(月)：≥12 四、使用方法 1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。 2.稀释后，粗抛时调节pＨ至11左右，精抛时调节pH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。 3.循环抛光可以用原液。 五、包装及储存 1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有30Kg、250Kg。 2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。 3．避免敞口长期与空气接触。 山东百特新材料有限公司（http://www.88better.cn)（联系方式：0539-7261166，传真：0539-7261188。销售部：赵凤熙 151 655 08089）