封装:CD4148WP(1206) WTP(0603) WSP(0805)
电压/电流：75V/0.15A
封装:5000PCS/盘.
CD4148,封装有（0603，0805，1206）三种，CD4148採用先进的设备,引入完全无铅制程, 表面粘著元件封裝方形扁平无接脚(QFN)技术，达到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界线，这种无铅封裝设计有助于元件更加有效地散热和提高可受焊性,焊錫温度可逹265℃
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公司基本资料信息
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封装:CD4148WP(1206) WTP(0603) WSP(0805)
电压/电流：75V/0.15A
封装:5000PCS/盘.
CD4148,封装有（0603，0805，1206）三种，CD4148採用先进的设备,引入完全无铅制程, 表面粘著元件封裝方形扁平无接脚(QFN)技术，达到最高的封裝密度, 超越SOD和SOT封裝界线，这种无铅封裝设计有助于元件更加有效地散热和提高可受焊性,焊錫温度可逹265℃
