供应稳压芯片66K、6622

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                                                      智能型手机需求没冷掉　芯片厂3Q订单增逾2成
                                       （本文由稳压芯片662K、6622供应商业务代表张枞桂整理
宏达电、苹果(Apple)在6月底进行库存调整动作，业界担心2家智能型手机大厂第3季出货表现可能不会太好，然上游无线通信芯片供货商表示，目前宏达电及苹果第3季新机计划并没有停歇，且订单能见度均可望较第2季增加20~30%，并没有看到客户对市况转趋保守动作。在此情况下，2011年下半全球智能型手机市场乌云可望快速消散，加上大陆及新兴国家市场类智能型手机需求开始暴增，智能型手机仍将呈现销售长红。
国外无线通信芯片大厂表示，宏达电第2季营收超出财测水平，显示智能型手机仍持续热卖，由于第3季将有不少新款手机重装上阵，宏达电第3季营运表现持续看好，以目前内部订单能见度来看，第3季智能型手机出货量增幅将自20%起跳。
至于苹果新一代iPhone手机将在9月问世，抢搭第4季圣诞节旺季买气，在苹果第2季后半已先去化部分旧品库存，第3季将全力为新品备货，新一代iPhone芯片订单能见度亦可望较第2季激增近30%。
全球智能型手机市场最具指标性的宏达电及苹果，仍持续看好第3季买气且积极备货，其他出货基期相对偏低的智能型手机品牌厂，更没有理由不看好未来前景，尤其包括三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)、索尼爱立信(SonyEricsson)等全球前5大品牌手机厂，以及RIM、戴尔(Dell)及惠普(HP)等第3季纷将推出WP7或Andorid平台新款智能型手机，近期却出现喊空2011年下半全球智能型手机市场声音，似乎过于杞人忧天。
值得注意的是，这波抢搭智能型手机需求热潮，还包括新冒出头来的大陆及新兴国家市场，由于当地3G设备投资仍明显不足，加上EDGE收费机制较便宜，EDGE智能型手机反而领先成为消费者新宠，全球类智能型手机市场需求快速爆发出来，不仅让联发科吃下大补丸，第3季营收可望回复成长步调，亦让沉寂已久的大陆白牌手机市场，再度展现新一波出货动能，类智能型手机正逐步取代全球2G手机市场，未来出货量可望呈现倍增荣景。
芯片业者指出，全球智能型手机市场取代效应持续，中、低阶智能型手机需求开始启动，第3季旺季不旺乌云应不会笼罩在智能型手机市场，尤其宏达电与苹果等品牌业者持续看好第3季出货量，加上市占率暂落后的前5大品牌手机厂亦全力追赶出货，并增加智能型手机推出款式，第3季全球智能型手机市场需求动力相当可期，连带将让相关零组件供货商旺季效应更明显。