1206电阻的尺寸

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　1、按照布局分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。

　　2、按电解质分类：无机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。

　　3、按用处分有：高频旁、低频旁、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

　　4、按制造材料的分歧能够分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先辈的聚丙烯电容等等

　　5、高频旁：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。

　　6、低频旁：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。

　　7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。

　　8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。

　　9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。

　　10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。

贴片陶瓷电容系列产品被称为非温度补偿性元件，即在不同的工作环境下，电容量会有比较显著的变化，在不同的工作环境下，电容标称值与实际容值之间的差异。例如，在40℃的测试容量将比25℃的测试容量低了接近20%。由此可见，在外部环境温度比较高的情况下，电容容值的测试值就会显得偏低。

我们通常建议放置在20℃的环境下一段时间，使材料处于稳定的测试环境下在进行容值测试。

   贴片陶瓷电容产品材料老化现象

   材料老化是指电容的容值随着时间降低的现象，这再所有以铁电系材料做介电质的材料产品中均有发生，是一种自然的不可避免的现象。原因是因为内部晶体结构随温度和时间产生了变化导致了容值的下降，属于可逆现象。当对老化的材料施加高于材料居里温度段时间后（建议进行容值恢复所使用之条件为150℃/1hour），当环境温度恢复到常温后（常温25℃下放置24小时）,材料的分子结构将会回到原始的状态。材料将由此开始老化的又一个循环，贴片电容的容值将恢复到正常规格之内。

   用以上方式验证，把测试容量偏低的电容器浸在锡炉或者回流焊后，再进行测试，容值会恢复到正常范围之间。

 贴片电容局部温度过高的话应该改善电抗器通过条件，降低电抗器运行环境温度，从而限制温升。同时定期对其停运维护，以清除表面积聚的污垢，保持气道畅通，并对外绝缘状态进行详细的检查，发现问题及时处理。

  沿面放电了确定户外电抗器不发生树枝状放电和匝间短路故障，涂刷憎水性涂料可大幅度抑制表面放电端部预埋环形均流电极，可客服下端表面泄漏电流集中现象，顶戴防雨帽和外加防雨层，可在一定程度上抑制表面泄漏电流。此外，在污秽严重地区，应增加清理电抗器表面和绝缘子表面频次。

   贴片电容振动噪声故障铁芯电抗器运行中振动变大，引起紧固件松动，噪声加大，引起振动的主要原因是磁回路有故障和制造安装时铁芯未压紧或夹件松动。一般只需对紧固即可，有时会遇到空心电抗器在投运后交流噪声很大，并随着有一阵阵的拍频，地基发热。

   随着贴片电容的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其他元件在工艺材料的选择，设计工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显 著的影响。所以，细小元件的装配工艺不同于其他元件，需要更加的控制。