叠层电感贴片电感

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1、电感使用的场合潮湿与干燥、环境温度的高低、高频或低频环境、要让电感表现的是感性，还是阻抗特性等，都要注意。

2、电感的频率特性
在低频时，贴片电感一般呈现电感特性，既只起蓄能，滤高频的特性。 但在高频时，它的阻抗特性表现的很明显。有耗能发热，感性效应降低等现象。不同的电感的高频特性都不一样。

3、电感设计要承受的大电流，及相应的发热情况。

4、使用磁环时，对照上面的磁环部分，找出对应的l值，对应材料的使用范围。

5、注意导线(漆包线、纱包或裸导线)，常用的漆包线。要找出最适合的线经。

1.简述  

贴片电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。小功率电感器主要用于主板等消费类电子电路中，大功率电感器主要用于技术逆变器的储能器件或La滤波器件中。    

2.贴片电感器的标注方法  

小功率电感单位常为nH及mH。用nH做单位时，用N或R表示小数点。例如，4N7表示4.7nH，4R7则表示4.7pH，10N表示10nH，而10pH则用100来表示；而大功率电感上有时印有680K、220K字样，分别表示68pH和22 pH。 

3.贴片电感器的分类  

A.小功率贴片电感器  

小功率贴片电感器有三种结构：绕线贴片电感器、多层贴片电感器、高频贴片电感器。

1）绕线贴片电感器  绕线贴片电感器是用漆包线绕在骨架上做成的，根据不同的骨架材料、不同的匝数而有不同的电感量等。

2）多层贴片电感器  多层贴片电感器是用磁性材料采用多层生产技术制成的无绕线电感器，采用铁氧体膏浆及导电膏浆交替层叠并采用烧结工艺形成整体单片结构，有密封的磁回路，有磁屏蔽作用。

3）高频(微波)贴片电感器  高频(微波)贴片电感器是在陶瓷基片上采用细密薄膜多层工艺技术制成，具有高精度(+/-2%~+/-5%)，且寄生电容极小。  

B.大功率贴片电感器  

大功率贴片电感器都是绕线型的，主要用于电源、逆变器中，用作储能器件或大电流LC滤波器件(降低噪声电压输出)。它由方形或圆形工字形铁氧体为骨架，采用不同直径的漆包线绕制成。

功率电感发展趋势

  移动电话、相机、笔记本电脑的磁盘驱动器以及便携式音频播放器只是少数还在使用的传统电子元件，现在需要更多的是功率电感器。将日益复杂的电路整合到更加狭小的电路板空间中的巨大的市场压力导致了性能更佳的、极具竞争力的、更为精巧的终端元件的需求增大。

  电路板上的大功率转化终端元件的广泛应用也导致了高效率直流转换器和更精细电感器需求的增加。为了适应这一挑战，元件制造商都花重金在材料与制作上发展、生产和改善绕线和多层片式电感器，用具有相等或更好的性能的但也更加精细的设计来迎合市场的需要。

  1、精细功率电感器在便携式电子产品的电源供应器设计当中，面临的zui大挑战是，既要提高电源供应器的工作效率还要减小它的尺寸，也就是说要设计在电力供应设计中zui好使用zui小的电感器。解决此难题的办法之一是，提高DC/DC转换器的开关频率，这是影响低电感和小尺寸元件的关键。由负荷波动引起的瞬态响应较低的电感值是抵消了更好的。在这种情况下，伴随着负载波动所引起的更快的瞬态响应，低电感值因高频率而偏移。但是，有得必有失，提高开关频率的同时也增加了开关损耗，这同样会导致工作效率的降低。由于其他重要电路设计之间相互作用会影响器件性能这一特点，所以仅仅靠增加开关频率并非易事。近期，开关频率一直保持在500kHz左右而电感在4.7～10μH，这些因素包括提供更好的电路设计，改进材料，完善制造技术，都能让开关频率保持在1MHz以下。然而，内部电路的进一步细化使得开关频率已经高达3MHz，但同时电感值也低于了2.0H。据推算，6～8MHz的开关频率以及低于1H的电感值并不常见，这就导致了电感器小型化的戏剧性。

  2、较高的开关频率1-A级电感器的发展趋势是小包装，低电感和更快的开关频率。例如拥有300kHz开关频率但面积只有16或36mm2的电感器将被广泛使用。使用一个9mm2大小的电感器能将开关频率提高为1.5MHz，这表明在增加开关频率的同时也在相应地减小尺寸。未来要提供更精细电感器的关键在于部件制造商是否有能力通过在电路设计、材料和制造等方面的不断进步来降低电感和提高开关频率。手机用电感器技术的进步已经在包装厚度上显现了出来，例如，从两三年前2mm到现在的1mm。该技术的显著改善让靠超薄元件支持器件的微型化趋势持续吸引着全球电子产品消费市场。即便如此，单纯靠使用较小的电感器也不是一个完善的解决方案。

  3、绕线改善规模较小的便携式设备需要更紧凑的更高效率的DC/DC转换器，靠这些补充设备的强大功能来zui大限度的完善电池能量。尽管大的元件难以同时缩减电感尺寸和保持较低阻抗，厂商们依然在通过更好的设计，改进材料科学，提高制造技术来减少电感器尺寸。尽管电感器是相当简单的结构，但为了适应市场微型化的不断需求同时不降低性能，我们仍有许多技术障碍需要克服。