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公司基本资料信息
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详细说明
我国高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的研究是由原电子部研制的，该项目于1989通过电子部组织的鉴定。其产品的各项性能达到美军标MIL-P-13949/10A的要求。该产品能满足我国通讯电子设备及其它高可靠性电子设备的使用要求，并得到广泛应用。近年来随着这种耐高温高频PCB基材的应用逐渐由军工向高可靠性民用电子设备扩展，产量逐年递增 应用领域也在不断扩大，目前该所具有15000m2/年的生产能力 。
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