FPC多面板，FPC电路板，FPC多层板，FPC厂家打样批量生产

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FPC多面板，FPC电路板，FPC多层板，FPC厂家打样批量生产

多层fpc可进一步分成如下类型：

  1）挠性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层fpc部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层fpc最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

  2）在软性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品末规定可以挠曲：这类多层fpc是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类fpc。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

  3）在软性绝缘基材上构成多层PCB

  其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层fpc是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层fpc部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层fpc实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

柔性电路板生产厂家点评FPC的4大缺点

FPC具有轻薄、可折叠等优点，在很多领域发挥这刚性PCB所不能发挥的作用，但是FPC受材料和材质等限制，也有对应的不足之处，今天柔性电路板生产厂家为您点评FPC的4大缺点。

1.一次性初始成本高

  由于柔性电路板是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用FPC外，通常少量应用时，最好不采用。

  2.FPC的更改和修补比较困难

  FPC一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

  3.尺寸受限制

  柔性线路板在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

  4.操作不当易损坏

  装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

FPC的四种表面处理工艺介绍

FPC柔性线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，FPC厂深联电路为您详细介绍：

第一种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏；

  第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；  

  第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；

  第四种，OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。

  价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表