fpc软板抄板，fpc软板打板，fpc软板，fpc软板生产厂家

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fpc生产技术参数：                                                                           

 1.  板材，聚酰亚胺,PI等

 2．加工层数：1-6层

 3．最大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。

 4．成品铜厚：0.5-2 OZ

 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。

 6．最小线宽：FPC柔性板0.07MM。

 7．最小线间距：FPC柔性板0.07MM。

 8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，

 9．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil

 10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0

 12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。

 13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

铜箔基板（Copper Film)

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片（Cover Film)

覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

优缺点:多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;

也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。

随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

产品广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中.

温馨提示：

1.所有图片都是样板，仅作为外观及工艺参考，没有对应的现货出售，本店只接受定制加工业务（报价以FPC文件为准），图片标价

   仅为参考价！

2.网页上的报价为常规报价，并非所有板“一口价”，价格决定于FPC精度的高低、交货时间长短、数量、尺寸大小，工艺要求及原材

   料的选择而不同。根据客户的需求来确定最终价格。

3.本厂建议使用顺丰,深圳市内可送货上门。

4.我司对所有客户文件资料有保密义务，如有泄露，可追究我司法律责任！

5.本店不作任何信誉炒作，遵守淘宝规则，我们用良好的品质和优秀的服务来赢得客户的信任！

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7.有任何疑问，欢迎随时咨询。