| 服务项目 | 浏览量84 | 发布时间2015-07-13 |
| 品牌weiking | 所在地陕西 西安 | 起订≥1 立方 |
| 供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09已下架 |
分类：PCB
品牌：weiking
厂商：西安伟京电子制造有限公司
系列：提供BGA、SOP、QFP器件的焊接
型号：不限
相关行业：
西安伟京电子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技术开发区。是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一体，并承接电子产品来料加工等全方位服务的现代管理体制的高新技术企业。公司已通过ISO9001国际质量体系认证和GJB9001A军用质量管理体系认证。承接电子产品来料加工是公司的主要业务之一。
公司目前建有一条SMT电装生产线和一条厚膜混合集成电路封装生产线，并配高低温湿热交变试验箱、BGA全自动光学贴装设备，BGA返修工作站，热风回流焊设备，半自动平行缝焊机，金丝键合机，置球装置设备，去潮保存箱，X光检测设备等行业先进的生产和测试设备。电装车间可承接各种电子产品的焊接，可以完成表面贴装（SMD）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，线缆制作，分系统、小整机组装。
我公司现拥有BGA光学贴装设备，BGA返修工作站，热风回流焊机，置球装置等专业BGA焊接设备。
可提供以外加工服务：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。
可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各种规格的BGA器件。
400-6352-900