| 服务项目 | 浏览量24 | 发布时间2018-01-29 |
| 品牌兆科 | 所在地广东 东莞 | 起订≥100 片 |
| 供货总量未填 | 发货0天内发货 | 有效期至2025-03-09已下架 |
TIC
TIC
产品特性:
》
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TIC800G系列特性表 | |||||
产品名称
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TIC805G
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TIC808G
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TIC810G
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TIC812G
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测试标准
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颜色
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Gray(灰)
|
Gray(灰)
|
Gray(灰)
|
Gray(灰)
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Visual (目视)
|
厚度
|
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
0.012"
(0.305mm) |
|
厚度公差
|
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度
|
2.6g/cc
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Helium Pycnometer
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工作温度
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-25℃～125℃
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相变温度
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50℃~60℃
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定型温度
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70℃ for 5 minutes
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热传导率
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5.0 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.014℃-in²/W
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0.020℃-in²/W
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0.038℃-in²/W
|
0.058℃-in²/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
0.09℃-cm²/W
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0.13℃-cm²/W
|
0.25℃-cm²/W
|
0.37℃-cm²/W
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标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)TIC800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
400-6352-900