电子产品真空包装袋用途：电子元器

真空包装或真空充气包装常用双层复合薄膜或三层铝薄复合薄膜制成的三边封口包装袋，复合薄膜厚度一般在60—96μm之间，其中内层为热封层，需有良好的热封性，厚度在50—80μm之间，外层为密封层，需有良好的气密性及可印刷性，一定的强度，厚度在10—16μm之间。复合薄膜内层基材常用聚乙烯(PE)，如高温蒸煮袋则用耐高温聚丙烯(CPP)，外层基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、涤纶(PET)、尼龙(PA)等。