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¥1.00/条
机床数显尺,电子数显尺主要特点: ☆精度:精密级±(3+3LO/1000)μm、标准级±(5+5LO/1000)μm; ☆运行速度:每分钟100米以上;
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 条
- 更新时间2015-09-21
- 品牌信和,诺信
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¥1.00/条
机床数显尺,电子数显尺主要特点: ☆精度:精密级±(3+3LO/1000)μm、标准级±(5+5LO/1000)μm; ☆运行速度:每分钟100米以上;
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 条
- 更新时间2015-09-21
- 品牌信和,诺信
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¥1.00/条
德普球栅尺可广泛应用于航空、航天、机床、机械、模具、塑胶、电子等行业领域,可安装于各种模具加工(镗床、龙门铣床、立车、普
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 条
- 更新时间2015-09-18
- 品牌信和,诺信
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¥1.00/条
德普球栅尺可广泛应用于航空、航天、机床、机械、模具、塑胶、电子等行业领域,可安装于各种模具加工(镗床、龙门铣床、立车、普
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 条
- 更新时间2015-09-18
- 品牌信和,诺信
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¥1.00/条
德普球栅尺可广泛应用于航空、航天、机床、机械、模具、塑胶、电子等行业领域,可安装于各种模具加工(镗床、龙门铣床、立车、普
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 条
- 更新时间2015-09-18
- 品牌信和,诺信
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电议
参数项目单位中美中美中美中美中美TPX6111TPX6111ATPX6113TPX6113ATPX6113A/2 光栅光栅球栅球栅球栅一、主轴 主轴
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2011-12-08
- 品牌沈阳中捷
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¥1.00/台
标准配备XYUV4轴沙迪克慢走丝标准配备的4轴直线电机驱动方式是通过采用绝对式直线栅尺以及高刚性导轨、新的运动技术并采用全闭环
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2017-12-12
- 品牌沙迪克
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2017-03-18
- 品牌FUJI
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2017-04-05
- 品牌JUKI
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2017-04-18
- 品牌JUKI
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2017-03-30
- 品牌FUJI
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-25
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-25
- 品牌未完善
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¥1.00/台
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-11-21
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌未完善
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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电议
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 台
- 更新时间2015-08-22
- 品牌捷豹
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