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- 更新时间2013-07-24
- 品牌乐泰胶水
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批发深圳乐泰3626胶水/正品乐泰3626胶水/厂家直销产品用途:CSP/BGA底部填充树脂 产品特性: 1、 低温快速固化,优异的抗机械应
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- 更新时间2013-06-28
- 品牌乐泰胶水
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特价批发原装乐泰3518胶水/3525胶水/3526胶水Loctite乐泰3518一个部分,热固化环氧,目的是作为非reworkable总警司/ BGA封装底为
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- 更新时间2013-07-29
- 品牌乐泰胶水
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¥55.00/小时
我们的服务项目:Sorting and Inspection,Testing,零件分挑、检验、测试;Repair and Reworks. 返修、返工Controlled Shipping 1
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- 更新时间2017-05-05
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电议
1、 本公司钻孔机采用进口马达:寿命是国产柱塞马达的十几倍,真正的零返修率,公司不惜花费比国产马达高出好几倍的价钱去买进口
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- 更新时间2015-06-29
- 品牌邦捷
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电议
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¥100.00/套
厦门 测试台ICT/FCT测试治具、非标装配工装夹具、键盘测试治具、BGA测试治具、IC测试治具夹具、气动/手动测试治具、I八O四六二OO
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 套
- 更新时间2015-01-03
- 品牌厦门华清测试有限公司
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¥5.90/只
材料:环氧板(环保)规格:多种规格(可定制)功能:两档、三档(可定制)程序可编写感应:电容式售后服务:可返修感应厚度:1-
- 供货总量大量
- 最少起订≥ 1 只
- 更新时间2022-06-07
- 品牌晟恒
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
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- 更新时间2017-03-18
- 品牌FUJI
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电议
出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的
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- 最少起订≥ 1 件
- 更新时间2017-04-05
- 品牌JUKI
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