一、概述
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.
二、技术参数：
1、 温度范围：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、、-65℃～+150℃
2、 温度上限：200℃
3、 温度下限：-60℃
4、 温度偏差：±2℃
5、 温度波动度：±0.5℃
6、 温度恢复时间：5min
7、 温度恢复条件：高温+150℃保温≥30min，低温-60℃保温≥30min，试品重量在规定范围内
8、 试品转移时间：≤15秒
9、 试品转移方式：采用气动
10、试品重量：≤3kg
11、高温室升温时间：30min (+25℃～+100℃)
12、低温室降温时间：60min (+25℃～-55℃)
13、噪音：（dB）≤65
14、电源：AC380V/50Hz+保护接地
15、总功率：20KW
