特性及适用范围：
有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用
化学成分：Cu+Ag: 99.90 ；Bi: 0.001 ；Sb: 0.002 ；As: 0.002 ；Fe: 0.005；Pb: 0.005 ；S: 0.005
力学性能： 抗拉强度：(Rm/MPa)≥295 ；洛氏硬度：（HRF)≥65 ；伸长率：（%）≥3
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公司基本资料信息
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有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用
化学成分：Cu+Ag: 99.90 ；Bi: 0.001 ；Sb: 0.002 ；As: 0.002 ；Fe: 0.005；Pb: 0.005 ；S: 0.005
力学性能： 抗拉强度：(Rm/MPa)≥295 ；洛氏硬度：（HRF)≥65 ；伸长率：（%）≥3
