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乐泰3513

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基本参数
服务项目 浏览量0 发布时间2013-10-01
品牌乐泰 所在地广东 深圳 起订≥1 普通
供货总量未填 发货0天内发货 有效期至2025-03-09
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详细说明
供应乐泰3513 30ML 250ML瓶装 美国乐泰胶水代理.汉高乐泰公司向全球专业提供高性能工程用胶粘剂.工业胶粘剂与密封剂.表面处理技术产品品牌包括.Loctite .Teroson.Multan. 导电胶.导热胶.UV紫外线胶.乐泰底部埴充剂.瞬干胶 ,产品广泛应用于电子机电汽车.航空航天、机器制造、医疗器械以及移动产品等工业电子领域。 购买咨询:1,5,9,2,0,0,5,9,0,0,2 陈先生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 乐泰3513 低温固化 30天 10分钟@150℃ 不适用 4.000CPS 69 63 5℃ 乐泰3517 适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化 乐泰3536 LOCTITE3536 产品用途:CSP/BGA底部填充树脂 产品特性: 1、 低温快速固化,优异的抗机械应力特性 2、 可返修性良好 低热膨胀系数 Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修,同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具 备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻 松的被加入到当前的SMT工艺流程,而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程,大大节省时间和资金 汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。 乐泰3549 该创新型材料专门设计来迅速填充CSP和BGA封装下方空间并可在低温下快速固化,这最小化了印刷电路板(PCB)上其它构件所受的热应力,并支持内置固化,从而可提高装置产量。

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