乐泰262胶水

乐泰262胶水 高强(乐泰262) 适用于大多数金属表面。触变性粘度，耐化学性好。用于 M20 以下螺纹的锁固与密封。是一种永久锁固的胶水，在极端的化学 / 环境条件下有优良的防锈及耐腐蚀性能。 　 满足消费者和封装专家的需求 当今的消费者需要更小的设备、更多的功能、卓越的可靠性能、当然还需要更低的成本。在谈及半导体封装时，可以从汉高取得所有的材料解决方案。汉高作为半导体封装市场的先驱，已成功启用了许多当今的主要消费者产品。 汉高服务各种市场并促进先进设备的生产，它拥有一套完整的晶粒安装粘合剂、底部填充胶、密封剂、模塑料以及球形焊料产品的组合，几乎可用于任何封装及应用，包括： 逻辑电路/特定用途控制电路 快闪内存/动态储存卡 光子学 离散/无源装置 就精密的堆栈式晶粒应用系统而言，Ablestik 晶粒安装粘合材料是值得品牌封装专业人员信赖的产品。其以往的性能、可靠性和可加工性记录证实，Ablestik晶粒粘合胶、薄膜、自密封胶以及圆芯片背面涂层材料，都可有效实现当今超薄的晶粒堆栈工艺、以及成本效益。 就圆芯片级底部填充和密封技术而言，汉高的Hysol牌材料具有世界一流水平。Hysol封装级底部填充系统正在推进芯片倒装技术的提升，使得这些精密的设备具有卓越的保护性能。我们所有的封装级底部填充胶满足JEDEC测试要求和无铅加工的需求。Hysol半导体密封剂可提供进一步的保护，它们被共同用作祼芯片封装的堆积填充材料。我们的高纯度液体环氧树脂密封剂，可为装配过程中出现的机械损坏及侵蚀提供保护。 无铅加工的需求为半导体工业提出了新的挑战，因为这种用于板级工序的合金对半导体应用而言，不是最强大的。汉高通过在球形焊锡开发上的提升，生产出Multicore Accurus无铅球形焊料，其性能和可靠性可用于当今先进的BGAs和CSPs。Multicore Accurus球形焊料的不可思议的低氧化性能、优质的焊接性能、杰出的可再现性能和一致的球体尺寸，提供了无可比拟的品质和可靠性能。 Hyso模塑料在元器件保护和方便操作上达到了极限。汉高专为自动模料和常规模料使用而设计，它的Hysol模塑料融合了低应力、低水分吸收和高物理强度特性。而且，汉高独特的低翘曲形式提供了出色的保护性能，而且不会出现制模过程中经常发生的那种不利的晶粒翘曲影响。 深圳乐泰胶水代理： 销售热线：18026997428 电话：0769-33829004 QQ：425533697 联系人：胡锦龙 乐泰胶水 http://www.mingtaijiaoye.com